その他

課題

この電子機器メーカーでは、自社製品に組み込むプリント基板を内製しています。
ハンダ付け工程の前には、基板にフラックスを塗布し、接合箇所の酸化膜を除去する必要があります。
スルーホールだけにピンポイントでフラックスを塗布する方法を探していました。

直径10ミリのピンポイント塗布が可能なのが、極細丸吹パターンのSKモデルです。
腐食性のフラックスに対応できるよう、ステンレス製のSTS-10SK-0.5X-MHSを採用しました。
微調節が効き、また液量設定をひと目で把握できるマイクロメーター型液量調節器が付いています。

（吹き付け条件）

スプレーパターンをなるべく小さくしたいため、吹付距離を短く設定。
プログラムを組んで基板を動かしながらスプレーすることで、スルーホールだけにフラックスを塗布することができました。